- 엔비디아·테슬라 러브콜에 라인 전환 급물살… 올 4분기 월 18만장 조기 달성
- 2나노·3나노 합산 생산량 2028년 월 40만장 돌파 전망… 삼성·인텔과 격차 확대
세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 기업인 대만 TSMC가 글로벌 빅테크 기업들의 폭발적인 인공지능(AI) 반도체 수요에 대응하기 위해 최첨단 공정 증설 속도를 대폭 끌어올리고 있다. 기존 생산 인프라를 신속하게 전환하는 방식을 적용해 시장의 예상보다 앞당겨 생산 능력을 확보하는 전략이다.
주요 외신에 따르면 TSMC는 엔비디아, AMD, 브로드컴 등 주요 고객사의 강력한 주문에 맞춰 올해 4분기까지 3나노미터(nm·10억분의 1m) 공정의 월 생산량을 18만장 수준으로 늘릴 계획이다. 이를 위해 기존 5나노 장비 라인의 일부를 3나노 공정용으로 전환하는 작업에 착수했다. 장비 전환 작업이 원활하게 진행됨에 따라 목표 생산량 달성 시점은 당초 계획보다 2~3개월가량 단축될 전망이다.
글로벌 거점 생산 인프라 확충도 순항하고 있다. 대만 남부과학단지를 비롯해 미국 애리조나, 일본 구마모토에 건설 중인 3나노 전용 공장은 각각 2027년 상반기와 하반기, 그리고 2028년에 차례로 양산 체제에 돌입한다. 이들 해외 거점이 모두 가동되면 TSMC의 3나노 공정 월 생산량은 22만장에서 최대 25만장 규모까지 확대된다.
차세대 미세공정인 2나노 기술 도입도 속도를 내고 있다. TSMC의 2나노 월 생산량은 올해 상반기 5만~6만장 수준에서 4분기 초 8만장으로 늘어나며, 연말에는 10만장을 달성할 것으로 예상된다. 나아가 2028년에는 2나노 공정만으로 월 18만장의 생산력을 갖추게 된다. 이에 따라 2028년 기준 2나노와 3나노 공정을 합산한 최첨단 반도체 월 생산량은 총 40만장을 넘어설 것으로 집계됐다.
이 같은 생산력 확대의 배경에는 기존 데이터센터 중심의 AI 수요가 모바일과 로보틱스 등 첨단 산업 전반으로 빠르게 확산하고 있는 시장 변화가 자리 잡고 있다. 프리미엄 스마트폰 모바일 프로세서(AP) 시장에서는 퀄컴의 차세대 모바일 칩셋에 TSMC의 3나노급(N3P) 공정이 채택됐다.
자동차 및 로봇 분야의 빅테크 수주전에서도 성과가 이어지고 있다. TSMC는 대만 설계 전문 기업 글로벌유니칩(GUC)과 협력해 진행한 테슬라의 차세대 AI 칩 ‘A15’ 시제품 양산(테이프아웃) 일정을 경쟁사보다 1분기 이상 앞당겨 완료했다. 또한 테슬라가 자체 설계한 AI 반도체 ‘AI6.5’는 미국 애리조나 공장의 2나노 공정을 통해 본격 생산될 예정이다.
AI 반도체 시장의 장기적인 호조세에 힘입어 TSMC의 중장기 실적 전망과 투자 규모도 크게 확대됐다. TSMC는 글로벌 클라우드 서비스 제공업체(CSP)들의 지속적인 주문에 힘입어 2029년부터 2030년까지의 수주 가시성을 이미 확보한 상태다. 이에 따라 시장 수요에 적극 대응하기 위해 올해 연간 자본지출(CAPEX) 전망치를 기존 500억달러대에서 최대 600억~640억달러 수준으로 상향 조정하며 기술 격차 유지를 위한 선제적 투자를 지속하고 있다.
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