SK하이닉스가 올해 3분기 영업이익 83조원을 넘기며 분기 기준 사상 최대 실적을 또다시 경신했다. 올해 약 100조원 규모의 주주환원 계획도 내놨다.
SK하이닉스는 연결 기준 3분기 매출 104조6천155억원, 영업이익 83조3천338억원, 순이익 39조7천756억원을 잠정 집계했다고 28일 공시했다. 지난해 같은 기간보다 매출은 327.9%, 영업이익은 632.1%, 순이익은 215.7% 늘었다. 직전 분기(매출 79조3천187억원, 영업이익 60조5천426억원)와 비교해도 매출은 32%, 영업이익은 38% 증가했다. 분기 매출이 100조원을 넘은 것은 이번이 처음이다. 영업이익률은 80%, 순이익률은 38%에 달했다.
영업이익은 증권업계 평균 전망치인 76조9천640억원을 8.3% 웃돌았다. 매출도 전망치 98조2천257억원보다 6.5% 많았다. 한 분기 매출만으로 지난해 연간 매출 97조1천467억원을 넘어섰다. 지난해 2분기 이후 6개 분기 연속으로 매출과 영업이익 모두 최고치를 갈아치웠다. 올해 1~3분기 누적 매출은 236조5천105억원, 누적 영업이익은 181조4천867억원이다.

호실적은 글로벌 인공지능(AI) 인프라 확장으로 메모리 수요가 이어지는 가운데, 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 고성능 메모리 가격이 오른 결과로 풀이된다. 3분기에는 HBM4 출하가 본격화됐고, 서버용 DDR5 판매가 크게 늘어 D램 실적을 끌어올렸다. 낸드플래시에서는 321단 TLC 기반 기업용 SSD(eSSD) 판매가 확대됐다.
재무구조도 한층 탄탄해졌다. 3분기 말 현금성 자산은 114조5천억원으로 전분기 말보다 26조5천억원 늘었다. 차입금은 2조8천억원 줄어든 15조8천억원이며, 순현금은 98조7천억원으로 확대됐다.
SK하이닉스는 메모리 공급 부족이 2030년까지 이어질 것으로 내다봤다. 첨단 공정의 기술 난도가 높아지고 새 생산시설을 짓는 데 오랜 시간이 걸려, 공급이 수요 증가 속도를 따라가지 못한다는 진단이다. 회사는 글로벌 클라우드서비스제공업체를 포함한 14개 주요 고객과 장기공급계약을 맺어 2027~2028년 생산능력의 50% 이상에 해당하는 물량을 확보했다. 계약에는 고객과 합의한 가격 범위 안에서 시장 상황을 반영하는 구조를 도입했다. 일부 고객과는 통상 5년인 계약 기간을 늘리는 방안도 논의하고 있다.
생산 확대에도 속도를 낸다. 연말까지 청주 M15X의 생산능력을 최대로 끌어올려 HBM4 생산을 늘린다. 4분기에는 HBM4가 출하량과 매출 모두에서 HBM3E를 앞지르며 주력 제품으로 올라설 것으로 예상했다. D램은 10나노급 6세대(1c) 공정 비중을 높인다. 낸드는 4분기 중 321단 공정 비중을 국내 생산능력의 절반 이상으로 끌어올린다. 내년에는 용인 1기 팹 본격 가동 등으로 투자 규모가 올해보다 크게 늘어날 전망이다. 다만 수요와 수익성을 따져 투자 규모와 시기를 탄력적으로 조절한다는 방침이다.
주주환원은 2026 회계연도 기준 현금배당 30조원 이상, 자사주 매입·소각 60조원 이상 등 약 100조원 규모로 추진한다. 자사주 60조원에는 지난 8월 발표한 40조원이 포함됐다. 이 40조원어치는 지난주 매입을 마쳤으며 곧 소각할 예정이다. 이를 통해 잉여현금흐름(FCF)의 50% 이상을 환원하겠다는 약속을 지키겠다는 것이다.
이날 이사회는 3분기 현금배당 14조원과 자사주 매입 20조원을 결의했다. 3분기 배당금은 주당 2만원이다. 실적 개선을 반영한 배당 1만원에 키옥시아 투자 성과를 나누는 특별배당 1만원을 더했다. 회사는 올해 키옥시아 투자로 거둔 수익의 대부분을 주주에게 돌려주기로 했다. 새로 사들일 자사주 가운데 주주환원 목적의 10조원은 전량 소각한다. 나머지 약 10조원은 임직원 보상에 쓰여 주주환원 규모에서 빠진다. 회사는 앞으로 영업 실적을 기준으로 배당 규모를 정할 방침이다. 상당한 투자 수익이 생기면 특별배당으로 추가 환원하고, 자사주 매입은 매 분기 이어가겠다는 원칙도 밝혔다.
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