- 수율 부진에도 HBM3E 양산 계획 전격 추진…중국 정부 AI 반도체 자립 정책 맞물려
- 대미 반도체 제재로 공급난 심화…미국 엔비디아 대안 확보 위해 무리한 생산 강행
중국의 메모리 반도체 기업 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 낮은 수율에도 불구하고 인공지능(AI) 프로세서용 고대역폭메모리(HBM) 양산을 감행할 계획인 것으로 나타났다. 수율이 20% 수준에 불과한 상황에서의 이번 양산 결정은 미국의 반도체 제재 속에 첨단 AI 칩 자급률을 높이려는 중국 정부의 강한 의지가 반영된 결과다.
관계자에 따르면 CXMT는 AI 가속기에 필수적으로 탑재되는 차세대 메모리 제품인 HBM3E의 양산 준비를 추진하고 있다. 통상 반도체 제조 과정에서 양산성을 확보하기 위한 최소 수율에 훨씬 못 미치는 수준이지만, 국내 시장의 극심한 AI 반도체 공급 부족을 해소하기 위한 차원으로 풀이된다.
현재 중국은 미국 정부의 대중국 첨단 기술 수출 규제로 인해 엔비디아 등 글로벌 기업의 고성능 AI 반도체 수급에 큰 차질을 겪고 있다. 이에 따라 중국 정부는 자국 반도체 기업들을 중심으로 첨단 AI 메모리와 가속기의 자체 공급망 구축을 적극 독려하고 있다.
글로벌 기술 격차와 제조 공정의 한계에도 불구하고 CXMT의 HBM3E 생산 강행은 중국 AI 반도체 생태계의 자립 속도를 가늠할 주요 지표가 될 전망이다. 다만 극도로 낮은 생산성이 향후 수익성과 안정적인 물량 공급에 중대한 부담으로 작용할 것이라는 관측이 나온다.
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