#카운터포인트리서치

글로벌 인공지능(AI) 칩 수요가 폭증하면서 올해 1분기 파운드리 2.0 시장 규모가 전년 동기 대비 20% 이상 증가한 것으로 나타났다.

30일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 2026년 1∼3월 글로벌 파운드리 2.0 시장 매출은 860억 달러(약 133조2천억원)로 집계됐다. 이는 2025년 1분기보다 23% 늘어난 수치다.

파운드리 2.0이란 단순히 반도체를 위탁생산만 하는 업체뿐 아니라, 직접 설계와 생산을 모두 하는 종합반도체기업(IDM), 완성된 반도체를 조립하고 검사해주는 외주업체(OSAT), 반도체 회로를 새기는 데 쓰이는 틀(포토마스크)을 만드는 업체까지 모두 포함하는 더 넓은 개념의 시장을 말한다.

카운터포인트리서치는 올해 1분기 들어 인공지능 작업에 쓰이는 그래픽처리장치(GPU)와 특정 용도에 맞춰 설계된 반도체(ASIC) 수요가 늘면서, 최신 공정 기술과 패키징 라인의 가동률이 함께 올라갔다고 설명했다. 이것이 전체 시장 규모를 키운 배경이라는 분석이다.

순수하게 위탁생산만 하는 파운드리 업체 중에서는 대만 TSMC가 가장 두드러진 성과를 거뒀다. TSMC의 1분기 매출은 전년 동기 대비 41% 늘었으며, 전체 파운드리 2.0 시장에서 38%의 점유율을 차지해 압도적 1위를 기록했다. AI 반도체 호황의 가장 큰 수혜를 입은 기업으로 꼽힌다. 같은 기간 파운드리 부문 2위인 삼성전자의 점유율은 4%로 집계됐다.

중국 파운드리 업체들의 성장세도 눈에 띄었다. 중국 SMIC와 넥스칩의 매출은 전년 동기 대비 각각 12%, 19% 증가했다. 중국 내에서 반도체를 자국산으로 대체하려는 수요가 늘고, 반도체 원판인 웨이퍼 가격이 오른 점이 성장을 이끈 것으로 풀이된다.

반도체를 조립하고 검사하는 후공정(패키징) 영역에서도 호황이 이어졌다. 대만의 주요 패키징 기업 ASE와 미국 패키징 기업 앰코는 1분기 매출이 전년 동기 대비 각각 18%, 25% 늘었다. AI 수요가 위탁생산 단계를 넘어 패키징과 검사 단계까지 빠르게 번지고 있다는 의미로 해석된다.

카운터포인트리서치는 “구글 텐서처리장치(TPU) 및 ASIC 수요 확대에 따른 첨단 공정 생산능력 부족 심화 가능성이 있다”며 “이에 따라 인텔 파운드리와 삼성전자 파운드리의 신규 수주 기회가 확대될 전망”이라고 분석했다.