#PCIe 6.0 eSSD

• 9세대 V낸드·4나노 컨트롤러 결합…40GB 인공지능 모델 1.4초 만에 전송
• 차세대 데이터센터 겨냥한 액체 냉각 최적화와 양자 암호 보안 기술 적용

삼성전자가 인공지능 인프라 시장의 판도를 바꿀 초고속 기업용 고체드론저장장치(eSSD) 양산에 전격 돌입했다.

삼성전자는 기존 제품보다 데이터 전송 대역폭을 2배 넓힌 차세대 인터페이스 ‘PCIe 6.0’ 규격 기반의 eSSD 신제품 ‘PM1763’의 본격적인 생산을 시작했다고 밝혔다. 이번에 양산되는 제품은 인공지능 반도체 시장을 주도하는 엔비디아의 차세대 가속기 플랫폼인 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’에 탑재될 예정이어서 업계의 비상한 관심을 모으고 있다.

이 제품은 삼성전자의 최신 9세대 V낸드 플래시 메모리와 4나노미터 미세 공정을 적용한 독자 컨트롤러를 최초로 결합해 연산 성능과 전력 소모 효율을 극대화했다. 대표 규격인 16테라바이트(TB) 용량 모델을 기준으로 연속 읽기 속도는 초당 최대 2만 8,400메가바이트(MB), 연속 쓰기 속도는 초당 2만 1,900MB에 달한다. 이는 전작과 비교해 데이터 처리 속도가 2배 가까이 빨라진 수준으로, 현존하는 40기가바이트(GB) 크기의 거대언어모델(LLM)을 단 1.4초 만에 통째로 전송할 수 있는 압도적인 성능이다.

글로벌 테크 기업들의 최대 화두인 데이터센터 전력 소비와 발열 문제에 대응하기 위한 맞춤형 설계도 도입됐다. PM1763은 서버 장비를 특수 액체 냉각제에 직접 담그거나 열을 흡수하는 액체를 순환시키는 ‘액체 냉각(Immersion Cooling)’ 시스템 환경에 맞춰 내구성을 최적화했다. 전력 소모가 극심한 인공지능 데이터센터의 열관리 효율을 높여 서버 운영 비용을 대폭 낮출 수 있는 것이 특징이다. 여기에 미래 양자 컴퓨터를 이용한 해킹 공격까지 방어할 수 있는 양자내성암호(PQC) 알고리즘과 비인증 외부 접근을 원천 차단하는 TDISP 보안 표준 기술을 심어 핵심 데이터 자산을 안전하게 보호하도록 했다.

인공지능 대중화 열풍으로 초대형 데이터센터가 유례없는 속도로 확장되면서 고성능 고용량 저장 매체인 eSSD는 반도체 업계의 새로운 핵심 수익원으로 급부상했다. 인공지능 학습과 추론 과정에서 다루는 데이터 양이 폭발적으로 늘어나면서 대용량 메모리인 D램의 한계를 보완할 초고속 저장 장치 수요가 함께 치솟고 있기 때문이다. 시장조사업체 옴디아 조사 결과 지난해 241억 달러 규모였던 글로벌 eSSD 시장은 올해 1,540억 달러(약 210조 원) 규모로 6배 이상 폭발적인 성장을 기록할 것으로 관측된다. 또 다른 조사 기관인 트렌드포스 역시 비용 상승 압박과 용량 한계 직면에 따라 SSD가 인공지능 인프라의 핵심 계층으로 확고히 자리 잡았다고 분석했다.

이 같은 시장 수요 폭발은 삼성전자의 실적 견인으로 고스란히 이어지는 모양새다. 트렌드포스의 최근 집계에 따르면 삼성전자는 글로벌 eSSD 시장에서 35.1%의 점유율을 기록하며 세계 1위 자리를 공고히 지키고 있다. 특히 올해 1분기 기준 삼성전자의 기업용 SSD 관련 매출은 전 분기 대비 92.8%라는 기록적인 성장률을 보이며 약 70억 달러를 달성한 바 있다. 삼성전자 메모리사업부 관계자는 이번 신제품이 업계 최고 수준의 기술력을 바탕으로 글로벌 고객사의 엄격한 차세대 플랫폼 요구 조건을 충족하고 검증까지 끝마쳤으며, 향후 고객사들의 차세대 인공지능 모델을 보다 효율적으로 구동하는 핵심 솔루션이 될 것이라고 설명했다.